MediaTek Dimensity 7200 işlemcisini tanıttı.Dimensity 7200 özellikleri haberimizde..
MediaTek, orta segment piyasası için yeni işlemcisini tanıttı.Şirket, 2023’ün ilk çeyreğinde tanıtılacak akıllı telefonlarda bulunacağı tahmin edilen yeni MediaTek Dimensity 7200 işlemciyi tanıttı. Dimensity 7200 özellikleri haberimizde..
MediaTek, işlemcisini TSMC tarafından geliştirilen 4nm teknolojisi ile üretecek. TSMC’nin 2. Nesil ürünü, 4nm üretim teknolojisine sahiptir.
Kurum, işlemcisine 2 adet ARM Cortex-A715 çekirdeği ve 6 adet ARM Cortex-A510 çekirdeği ekleyerek orta segment pazarındaki rekabeti yeni bir boyuta taşımayı hedefliyor. Mali-C610 MC4’ün grafik kullanıcı arayüzünde kullanılacağını tartışalım.
Ayrıca MediaTek’ten Dimensity 7200’e dahil edilecek HyperEngine 5.0 teknolojisi de gelecek. Oyuncular tarafından kullanılan teknoloji, düşük gecikme süresi ve yüksek FPS sağlamaya adanmıştır.
MediaTek, yeni işlemcisinde 5G, 6E ve 5.3 bağlantı özelliklerini bünyesinde barındıracak. Kullanıcılar, 5G teknolojisi sayesinde 4,7 Gbps indirme hızına sahip olacak. Dimensity 7200’ün kamera tarafında 4K HDR video kaydı ve 200 Megapiksel sensör desteği bulunacak, ancak yeni işlemciye sahip telefonların amiral gemisi modellerde bulunan UFS 3.1 desteğine de sahip olacağını belirtmekte fayda var.
Peki siz MediaTek Dimensity 7200 hakkında ne düşünüyorsunuz? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında paylaşmayı unutmayın..
